在今日舉行的 2021 云棲大會現(xiàn)場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天 710。據(jù)官方介紹，該芯片是業(yè)界性能最強的 ARM 服務器芯片，性能超過業(yè)界標桿 20%，能效比提升 50% 以上。該芯片已在 7 月份流片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應用。

和 2019 年發(fā)布的 AI 推理芯片含光 800 不同，倚天 710 是一顆通用服務器 CPU 芯片。倚天 710 采用業(yè)界最先進的 5nm 工藝，單芯片容納高達 600 億晶體管;在芯片架構(gòu)上，基于最新的 ARMv9 架構(gòu)，內(nèi)含 128 核 CPU，主頻最高達到 3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面，集成業(yè)界最領(lǐng)先的 DDR5、PCIE5.0 等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應用???????景。

官方稱，為解決云計算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸，倚天 710 針對片上互聯(lián)進行了特殊優(yōu)化設計，通過全新的流控算法，有效緩解系統(tǒng)擁塞，從而提升了系統(tǒng)效率和擴展性。在標準測試集 SPECint2017 上，倚天 710 的分數(shù)達到 440，超出超過業(yè)界標桿 20%，能效比提升 50% 以上。